激光焊錫助力光電模塊5G時代的速度2020-11-16
光電模塊簡單來說是由光電器件(分為發射和接收部分)、功能電路和光學接口組成。它的功能是“光電轉換”，即發送端將電信號轉換成光信號，光信號通過光纖傳輸，然後接收端將光信號轉換成電信號。
5G的發展，使得通信市場的需求一直在推動光通信基本傳輸率的提高，光電轉換模塊基本傳輸率的提高很大程度上取決於光學器件的性能和驅動電子芯片的驅動能力；其中，隨著信號傳輸速率的提高，電信號的完整性提高到了一個新的高度。隨著單通道信號傳輸速率提高到25G，光模塊設計中對印刷電路板(PCB)的布線要求越來越嚴格。如果高速信號線的阻抗匹配不完善，光電眼圖的效果會受到很大影響。這導致了多線、超調、大抖動等一係列問題。這些不利因素會在係統層麵造成連鎖和放大效應，每次不利因素經過一級光電處理，信號都會一步步惡化。
因此對其精度、焊料尺寸、焊料溫度的要求越來越嚴格，每一步靜電都要做好防護。
激光焊接機的出現正好解決了這個問題。
1.在焊接過程中，它與印刷電路板沒有直接接觸，因此不會產生靜電釋放或擠壓印刷電路板。
2.焊料用激光束加熱，可以精確到幾微米；
3.加熱速度快，定位準確，0.2秒即可完成；
4.隻要保持工件表麵清潔，就不需要使用助焊劑，避免二次清洗，最大限度保證工件的使用壽命；
5.視覺定位係統適合流水線生產；
6.焊接方式有點焊、錫環焊、脫焊、焊膏焊，適用於多種場景；
7.激光焊接機機械臂(0.05mm)高度穩定、精確的定位能力，保證每塊板的生產參數高度重複、一致；其次，機械手的5維運動使PCB以任意優化的角度和方向接觸錫麵，以獲得最佳的焊接質量。
