激光焊錫設備光斑尺寸調節2025-09-01
在激光焊錫工藝中，光斑尺寸是決定焊接效果的關鍵參數之一。不同焊點大小、基材類型與焊接場景，對光斑尺寸的需求差異顯著。合理調節光斑尺寸，既能確保焊錫充分熔化，又能避免熱損傷，而 ULiLASER 憑借核心技術與自研軟硬件，為光斑尺寸精準調節及穩定應用提供了可靠解決方案。
一、光斑尺寸調節的核心意義：適配多樣化焊接需求
激光焊錫的光斑尺寸，直接影響能量密度與熱作用範圍。小光斑（50μm-200μm）能量密度高，適合微型焊點（如 0.1mm-0.3mm 的傳感器引腳）焊接，可精準聚焦能量，避免波及周邊元件；大光斑（200μm-3mm）能量更分散，適用於大尺寸焊點（如 1mm 以上的電池極耳），能實現均勻加熱，防止局部過熱。
若光斑尺寸與焊點不匹配，易引發各類缺陷：小焊點用大光斑，會導致能量分散，焊錫熔化不充分，出現虛焊；大焊點用小光斑，則需延長焊接時間，導致熱影響區擴大，甚***造成基材碳化。ULiLASER 通過對光斑尺寸的精準控製，配合 ±0.01mm 的焊錫精度，可適配從消費電子微型焊點到新能源大尺寸焊點的全場景需求，有效提升焊接良率。
二、光斑尺寸調節的實現方式：硬件與軟件協同發力
激光焊錫設備的光斑尺寸調節，主要依賴硬件光路設計與軟件參數協同。
硬件層麵，優質設備需具備可調節的光學模組，通過改變聚焦鏡焦距或加裝擴束鏡，實現光斑尺寸連續可調。ULiLASER 采用自研光學係統，光斑尺寸可在 50μm-3mm 範圍內無極調節，調節精度達 ±10μm，且切換過程無需停機，適配自動化產線連續作業需求。
軟件層麵，需通過算法實現光斑尺寸與激光功率、焊接速度的聯動匹配。ULiLASER 自研激光焊錫軟件內置光斑 - 參數匹配數據庫，當操作人員設定光斑尺寸後，軟件會自動推薦對應的激光功率與焊接速度。例如選擇 100μm 光斑焊接 0.2mm 焊點時，軟件會自動匹配 80W 功率與 0.5mm/s 速度，無需人工反複調試，大幅提升效率。
三、光斑尺寸調節的關鍵考量：結合核心技術保障穩定性
在光斑尺寸調節過程中，需同步關注能量穩定性與溫控精度，避免因調節導致焊接質量波動。
ULiLASER 的閉環焊錫係統在此發揮重要作用：當光斑尺寸調整後，係統會實時監測能量輸出，若因光斑變化導致能量密度波動，會立即動態補償激光功率，確保能量穩定；搭配線性溫控係統，可將焊點溫度波動控製在 ±3℃內，有效預防炸錫。例如在切換光斑尺寸焊接車載攝像頭模組時，閉環係統與溫控係統協同，即使光斑從 150μm 調整*** 200μm，焊點溫度仍能穩定在無鉛錫膏的***佳熔化區間（217-230℃），炸錫不良率控製在 0.2% 以下。
此外，光斑尺寸調節還需結合送錫精度。ULiLASER 配套的高精度送錫絲模組，送錫精度達 ±0.01mm，可根據光斑尺寸同步調整送錫量。小光斑焊接時減少送錫量，避免錫量過多導致橋接；大光斑焊接時增加送錫量，確保焊點飽滿，實現 “光斑 - 送錫 - 能量” 的精準匹配。
四、實際應用場景：光斑尺寸調節的差異化落地
不同行業對光斑尺寸的調節需求，在實際應用中體現明顯：
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消費電子領域：焊接手機主板的 0.15mm 芯片引腳時，ULiLASER 將光斑尺寸調節*** 80μm，配合閉環焊錫係統，實現精準焊接，熱影響區控製在 0.05mm 以內，避免損傷周邊電容電阻；
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汽車電子領域：焊接 1.2mm 車載連接器端子時，將光斑尺寸擴大*** 2mm，通過線性溫控係統均勻加熱，確保端子與導線充分熔合，焊接強度提升 30%；
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新能源領域：焊接 2mm 電池極耳時，采用 3mm 大光斑，搭配軟件的分段焊接功能，分 3 次完成焊錫填充，既避免局部過熱，又保證焊點密封性。
五、ULiLASER 的優勢：從調節到應用的全流程保障
ULiLASER 在光斑尺寸調節領域的優勢，不僅體現在硬件精度與軟件智能，更在於全流程技術協同：
其一，自研光學模組與閉環焊錫係統聯動，確保光斑尺寸調節後能量穩定，避免參數波動；其二，線性溫控係統與光斑調節同步，防止因光斑變化導致的溫度異常，有效預防炸錫；其三，自研軟件與送錫模組、視覺模組協同，實現 “光斑設定 - 參數匹配 - 焊點定位 - 焊接檢測” 全流程自動化，拓展激光焊錫功能邊界。
同時，ULiLASER 提供定製化光斑解決方案，針對特殊焊點（如異形曲麵焊點），可定製專用光學附件，進一步優化光斑形態，滿足個性化焊接需求。
激光焊錫設備的光斑尺寸調節，是技術與工藝的精準結合。ULiLASER 憑借自研軟硬件、核心溫控與閉環係統，實現了光斑尺寸的靈活調節與穩定應用，既適配多樣化焊接場景，又保障了焊接質量與效率。在電子製造精密化趨勢下，精準的光斑尺寸調節能力，將成為激光焊錫設備的核心競爭力，而 ULiLASER 無疑為行業提供了優質範本。
