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激光焊接在微電子行業中是必不可少的2023-11-13

隨著電子元器件向精密、薄、短、小、差異化方向發展，傳統工藝已越來越不能滿足超細電子基板和多層點狀零件進行焊接的需要。激光焊接以其“非接觸焊接、無靜電、可實時控製質量”等技術優勢，逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，在業界得到了廣泛的應用。隨著市場需求的增加，激光焊接技術也給電子行業帶來了更大的發展空間。
 
激光焊接定義：
激光焊接的原理是利用激光作為加熱光源。傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，使激光聚焦在焊接區域。將激光輻射能轉化為熱能，熔化錫材料，完成焊接。
激光焊接按錫材料的狀態分為錫膏、錫絲和錫球激光焊接。與傳統的波峰焊、回流焊、手工烙鐵焊等焊接工藝相比，激光焊接的激光光源主要是半導體光源（808—980nm）。由於半導體光源屬於近紅外波段，具有良好的熱效應。其獨特的光束均勻性和激光能量可持續性對焊盤的均勻加熱和快速加熱有顯著效果。具有焊接效率高、焊接位置控製精確、焊點一致性好等優點，非常適用於小微電子元器件、複雜電路板、PCB板等小型複雜結構件的精密焊接。
  
電子產業是國家戰略性發展產業。目前來看，消費電子行業的股市空間還是很大的。一方麵，個人電腦、平板電腦、智能手機都已經開始進入紅海的競爭格局。隨之而來的將是各自產品技術創新的突破，從而帶來新的技術應用和工藝變革。此外，隨著技術創新的進一步深入，消費電子領域也湧現出一批新產品。如以智能手表和智能手環為代表的可穿戴設備、AR/VR、消費級無人機等。這些新興的消費電子產品發展迅速。
目前，市場正走向縱向的量增長和橫向的應用領域的擴展，隨之而來的是電子元器件市場需求的增長。焊是其生產過程中必不可少的環節。因此，包括上遊產業鏈也在尋找激光焊接工藝解決方案。相信在今後相當長的一段時間內，激光焊接將有驚人的爆發式增長和相對較大的市場量。
1. 激光錫絲焊接。
激光預熱焊件後，自動送絲機構將錫絲送至指定位置，激光熔化焊件下方焊料，完成焊接。

激光錫絲焊具有結構緊湊、一次性操作、焊點充分、與焊盤潤濕性好等特點。特別適用於PCB線路板、光學元件、聲學元件、半導體製冷元件等集成電路板。單電子元器件的焊接。
麻豆短视频在线观看自動化自主研發的PCB麻豆免费入口在线观看是針對SMT行業PCB板的激光送絲焊接工藝而專門定製的。支持上下遊工藝設備的無縫自動化生產，也支持人工上下料實現焊接。工台精確快速的定位和穩定的激光功率輸出，確保了準確的送錫，並與激光加熱協調運行。該設備整體效率高，維護量少，焊點質量牢固可靠，外形美觀。可以幫助客戶有效提高焊接質量和效率。
 
2. 激光錫球焊接。
激光錫球焊接分為噴焊球焊接和錫球放置焊接，是一種新型的釺焊放置工藝。這種工藝的主要優點是，它可以實現非常小尺寸的互連，液滴尺寸小到幾十微米。它可以將容器中的錫球通過一個特殊的單錫珠球分離係統轉移到注射頭。激光器的高脈衝能量可以瞬間熔化放置在噴射頭上的錫球，然後利用惰性氣體壓力將熔化的錫材料熔化，噴到焊點表麵，形成互連焊點。
由於錫球不含助焊劑，激光加熱熔化後不會引起飛濺，凝固後飽滿光滑。沒有額外的過程，如後續的清潔或表麵處理的墊。且錫量恒定，分球焊接速度快，精度高。特別適用於高清攝像模組、精密聲控器件、數據線焊點組裝等小型焊盤和漆包線的焊接。
 
3. 激光錫膏焊接。
激光錫膏焊接是利用激光作為熱源加熱焊膏並使其熔化的激光焊接技術。通過將錫塗敷在焊盤上，利用激光加熱使膏體熔化，然後固化形成焊點。操作比較簡單。然而，由於錫膏是由錫珠的小顆粒組成的，一些錫珠由於激光光斑邊緣的低熱而不完全熔化，形成殘留，這可能導致電路板短路。因此，應盡可能少地使用激光錫膏焊接。使用防飛濺錫膏，避免焊珠飛出造成短路。

激光錫膏焊一般應用於微型精密零件、工件強化和預鍍錫。此外，它還適用於電路傳導焊接。對塑料天線座等柔性電路板有非常好的焊接效果，因為它不容易將有複雜的電路，通過錫膏焊接往往可以取得良好的效果。
 
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