電子焊接技術發展中激光焊接技術的重要性2023-12-20
如今，電子焊接技術已經從傳統的手工焊接方法發展到自動化、智能化和信息化。集成電路芯片的封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大地促進了電子產品向多功能、高性能、高可靠性和低成本方向的發展。到目前為止，通孔技術(THT)以及表麵貼裝技術(SMT)廣泛應用於電子裝配製造業。它們已廣泛應用於PCBA技術領域，並具有自身的優勢或技術領域。
隨著電子組件的日益密集，一些通孔插件無法通過傳統的波峰焊接進行焊接。選擇性激光焊接技術的出現，就像一種特殊形式的選擇性焊接技術，旨在滿足通孔元件焊接的發展要求。其工藝可以作為波峰焊接的替代品，可以優化每個焊點的工藝參數，以達到最佳的焊接質量。
通孔元器件焊接工藝的演變
在現代電子焊接技術的發展過程中，經曆了兩次曆史性的變化：
1.從通孔焊接技術向表麵貼裝焊接技術的轉變
表麵貼裝焊接技術是一種更先進的焊接技術。主要焊接在電子設備表麵，具有占用空間小、可靠性高、效率高等優點。相比之下，通孔焊接技術主要焊接在電子設備內部，操作複雜，工作量大，可靠性低，效率低。因此，隨著表麵安裝焊接技術的出現，電路板上需要焊接的通孔部件越來越少。
2.從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術轉變
無鉛焊接技術是一種更環保的焊接技術，主要是指使用錫、銅等無鉛材料進行焊接。相比之下，鉛焊技術主要使用含鉛材料進行焊接，這些材料對環境和人類健康有害。無鉛焊接技術的出現使得通孔元件的焊接越來越困難，尤其是對無鉛和高可靠性要求的產品。這是因為無鉛焊接材料具有高熔點和低流動性，需要更高的焊接溫度和更嚴格的焊接條件，更容易受到熱衝擊和機械應力的影響，從而提高產品的耐高溫性能和機械性能。
焊接技術的演變直接帶來了兩個結果：
首先，電路板上需要焊接的通孔元件越來越少；第二，通孔元件（特別是高熱容量或細間距元件）的焊接難度越來越大，尤其是對無鉛和高可靠性要求的產品。
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全球競爭迫使製造商在更短的時間內將產品推向市場，以滿足客戶不斷變化的需求；產品需求的季節性變化需要靈活的生產和製造理念；全球競爭迫使製造商在提高質量的前提下降低運營成本；無鉛生產是大勢所趨。上述挑戰自然反映在生產方法和設備的選擇上，這也是近年來選擇性激光焊接發展速度快於其他焊接方法的主要原因；當然，無鉛時代的到來也是促進其發展的另一個重要因素。
激光焊接是製造各種電子元件時使用的工藝設備之一。該工藝包括在不影響電路板其他區域的情況下將特定的電子元件焊接到印刷電路板上，通常涉及電路板。它通常通過三個過程完成：潤濕、擴散和冶金。焊料逐漸擴散到電路板上的焊盤金屬，在焊料與焊盤金屬的接觸表麵形成合金層，使其牢固結合。選擇性焊接通過設備編程裝置依次完成每個焊點。
ULiROBOTS激光恒溫焊錫係統，以滿足市場需求：包括直接半導體激光、紅外在線溫度計、恒溫單聚焦焊接頭、單聚焦循環照明光源、自動送絲係統和恒溫激光焊接軟件。這種模塊可以提前在焊接軟件中設置多個溫度範圍。焊接過程中，激光閉環溫度控製係統可以實時測量焊點的溫度。當焊點溫度達到設定溫度上限時，激光功率會自動調節並降低，以防止焊點溫度過高造成熱損壞。它具有以下特點和優點：
（1）此軟件是應用在激光恒溫錫焊，恒溫塑料焊接等一係列在焊接過程中需要溫度檢測的加工與操作係統。
（2）操作簡單，功能強大，實時工況清晰反饋於操作界麵上;
（3）可對加工文件顯示區域的圖像進行編輯處理;
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（5）具有模擬加工功能，可提前發現加工路線的問題，避免錯誤加工;
（6）通過圖像識別，進行自動攝像定位;
（7）溫度控製可選，可用於對濕度有嚴格要求的焊接場合;
（8）焊接參數可調，適應各種焊接加工工藝。
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