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    激光錫焊機主要用於什麽領域?優點是什麽?2024-02-20

    應用領域:

    1、光學產品:攝像機、攝像機等;
    2、一般消費品:打字機,玩具,樂器,CD、電池等;
    3、半導體產品:LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等;
    4、電子產品:機械零件,印刷主板,小開關,電容器,可變電阻,水晶振蕩器,LCD、磁頭、繼電器、連接器、發動機、變壓器等,FPC...
    5、精密機器/電器產品:VTR、攝像機,電子鍾表,每個人的電腦,PDA、打印機,複印機,計算機...

    激光焊錫
    機的概況及優點:
     
    1、溫度反饋半導體激光焊接係統:采用紅外半導體激光模塊,可選擇激光功率;溫度反饋功能可以控製焊接溫度,並且可以控製直徑1MM的小麵積溫度,溫度精度為10度,充分掌握焊接效果,避免焊接工件損壞。
    2、精密工作台:采用高精度XYZ三軸轉台,定位精度為正負0.02mm。確保批量生產的穩定性和一致性。
    3、進出口焊接機構:高精度焊膏機構,可通過程序控製焊膏用量,控製焊點尺寸。
    4、視覺定位係統:高清CCD、全視覺多攝像頭定位係統、360度智能識別定位;定製焊接軌跡
    5、可以滿足不同形狀的要求,並且可以編程任何X。-Y-Z運動軌跡。可以增加高精度測量模塊。
    6、增加焊後檢驗係統。前後往複、高效、精密的點錫控製、一致性好的專用焊接軟件、操作簡單、功能強大的點錫高度測量、防止點錫不良、精確的溫度控製功能、防止焊後燒傷檢測,可實現錫多錫少、連錫、漏焊、燒傷等不良檢測。


     

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