激光焊接什麽都可以焊嗎？2024-02-28
隨著社會的快速發展，今天的電子數字產品越來越成熟。該領域涵蓋的產品零部件加工可能涉及激光錫焊工藝。從PCB板的主要部件到晶體振動元件，大多數焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬被用在芯片級封裝（IC封裝）和板卡級組裝上，以完成設備的封裝和卡組裝。例如，在倒裝芯片的過程中，錫膏將芯片直接連接到基板上；在電子原件的組裝和加工中，錫絲被用來焊接元件到電路板上。
傳統的焊接工藝包括峰值焊接和回流焊接。峰值焊接是一種工藝，使插件板的焊接麵與高溫液態焊接直接接觸，達到焊接麵的目的；回流焊是一種電子製造工藝，通過焊膏將電子元件焊接到接觸墊上，然後通過控製加熱來熔化焊料，從而實現永久接合。激光焊接是一種利用激光作為熱源的焊接方法。其原理是將激光照射到待焊部位，使其達到焊料的熔化溫度，然後提供焊料，直到焊點形成。與傳統焊接工藝相比，激光焊接具有更高的加熱速度和更精確的溫度。
ULiLASER閉環激光控製係統特點：
1. PC 控製，可視化操作。高清晰度 CCD 攝像，CCD 自動定位;
2. 擁有核心技術的溫度控製模塊，並采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控製;
3. 非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，減少熱效應;
4. 激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業內多光路重合難題並減少複雜調試;
5. 自主開發的恒溫激光錫焊軟件，實現不同參數調用與加工，方便使用;
6. 光學係統、運動單元、控製係統全模塊化設計，提高了係統穩定性，便於維護;
7. 焊接過程數據、視頻可保存追溯;
（可集成各種規格激光控製器和激光頭）
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