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    激光焊接技術在LCD模塊上的應用2024-03-07

    FFC排線,又稱柔性扁平線纜,可以隨意選擇導線的數量和間距,使連接更加方便,大大降低了電子產品的體積,降低了生產成本,提高了生產效率。最適用於移動部件與主板、PCB板與PCB板、小型電器設備之間的數據傳輸電纜。一般規格為0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種間距柔性電纜。本文主要介紹FFC,FPC排線如何焊接及激光自動焊接應用方案。
     


    FPC電纜焊接方案
     
    1. ULiLASER閉環激光控製係統
     
    該係統適用於廣泛的行業,適用於多個行業的發展。重量比標準落地設備有所減小,可以放在工作台上使用,更為靈活。自主開發的恒溫激光錫焊軟件,對不同焊點,不同高度實現加工參數分層處理一次加工完成,同時可在焊接過程中實時監控操作的完成情況。PID在線溫度調節反饋係統,能控製恒溫焊接,提高焊接良品率與精密度。
     


    2. 產品焊接示意圖
     
    A、焊接優點:
    焊接牢固,焊接效率高,可根據產品尺寸同時焊接多個產品,每次焊接時間為3-5秒。
     
    B、焊接注意事項:
    焊盤需要添加足夠的錫量,錫量不必太厚。一般來說,未打開窗戶的FPC錫量約為0.1厚,未打開窗戶的FPC錫量為0.1厚錫量為0.2-0 3厚錫量,如前兩者之間有過孔的FPC,當然最終效果也要根據現場情況進行調整。
     
    C、焊接過程:
    步驟一:將產品放在治具上,同時對位置進行調整。
    步驟二:按下雙手按壓,開始焊接
    步驟3:焊接工作台,移動到焊接位置,等待CCD視覺定位係統抓取定位點。
    步驟四:激光焊接頭下壓,啟動激光束發熱。
    步驟5:等待焊接完成,回到第一步。
     
    3. 焊接工藝操作


     
    說明:
     
    FPC 首先是FPC焊接焊盤必須麵向PCB 焊盤,以便焊接牢固;焊盤上應包括少量錫,以便於後續焊接。如果錫含量不足,將導致焊接不良:當錫含量過大時,也可能導致錫溢出,使焊點不美觀。控製焊盤的錫含量是焊接過程的第一點。
     


    4.桌麵式激光麻豆免费入口在线观看特點:

     1)X-Y-Z軸與送絲軸多軸聯動,對不同焊點,不同高度焊點實現一次加工;
    2) PC控製,可視化操作。高清晰度CCD攝像,自動定位,滿足高精密器件自動加工要求,減少人工幹預;
    3)擁有核心技術的溫度控製模型,並采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控製;
    4)非接觸式焊接,無機械應力損傷,升溫速度快,減少熱效應;
    5)激光,CCD,測溫,指示光同軸,解決了行業內多光路重合難題並減少複雜調試;
    6)自主開發的恒溫激光錫焊軟件,實現不同參數調與加工,方便使用;
    7)光學係統、運動單元、控製係統全模塊化設計,提高了係統穩定性,便於維護。


     

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