激光錫焊：為什麽鍍金件有時不如鍍錫或噴錫(熱浸鍍)件？2024-04-11
為什麽PCB板需要鍍金？隨著集成電路的集成度越來越高，IC腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術很難將細焊盤吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1、對表麵貼裝工藝，特別是0603和0402超小型貼紙，由於焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，對後續再流焊接的質量有決定性的影響，因此在高密度和超小型貼紙工藝中經常看到整板鍍金。
2、在試製階段，由於部件采購等因素的影響，往往不是板材來了馬上焊接，而是經常需要幾周甚至幾個月才能使用。鍍金板的使用壽命它比鉛錫合金長很多倍，所以每個人都願意使用它。此外，PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板幾乎相同。
理論上來說，黃金是一種可焊性極佳的鍍層，但現實中，為什麽可焊性極佳的鍍金件有時不如鍍錫或噴錫(熱浸鍍)件具有可焊性？原因如下：
(1)由於金鍍層的孔隙率較高，當金鍍層較薄時，金鍍層與其基體鎳或銅之間容易因電位差而產生電化學腐蝕，從而在金鍍層表麵形成肉眼看不見的氧化層；
(2) 由於鍍金層易於吸附有機物質(包括鍍金液中的有機添加劑)，因此很容易在其表麵形成有機汙染層。
這兩種物質都有可能大大降低鍍金層的可焊性，從而形成虛焊(所謂“虛焊”，通常是指焊接件表麵由於金屬氧化物或有機汙染物而無法充分潤濕基金屬或鍍金金屬造成的焊接質量缺陷)。
如今，電子產品的製造質量越來越依賴於焊接質量。虛焊是最影響電子產品工作可靠性的，在焊接質量缺陷中排名第一。
虛焊現象原因複雜，影響廣泛，隱蔽性大，造成損失較大。在實際工作中，找到一個虛擬焊點往往需要大量的人力物力，根治措施涉及麵廣，不容易建立穩定長期的解決方案。因此，虛擬焊接一直是電子行業關注的焦點。
隨著智能製造和自動化生產的普及，許多製造商使用了各種不同的自動焊錫設備。其中，自動激光麻豆免费入口在线观看廣泛應用於pcba。與傳統的壓焊和烙鐵焊接相比，在使用過程中(激光焊絲、激光焊膏、激光噴錫)幾乎沒有不良現象，如焊點精度低、虛焊、拉尖、漏焊、錫珠殘留等。激光焊接機虛焊的主要原因是激光點在焊盤上停留時間不足或溫度過低，所以麻豆短视频在线观看可以通過延長激光點的停留時間或提高溫度來解決。
激光錫焊優點：
1. 激光焊接隻局部加熱連接部位，對元件本體沒有任何熱影響。
2. 加熱速度快，冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。
3. 非接觸式加工，不存在傳統焊接產生的應力，不存在靜電。
4. 可以根據元件引線的類型實施不同的加熱規格，以獲得一致的接頭質量。
5.激光加工精度高，激光斑可達微米級，加工時間/功率程序控製，加工精度遠高於傳統烙鐵錫焊和HOT BAR。
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