激光焊錫膏對環境溫度和濕度有什麽要求嗎？2024-06-18
環境溫度和濕度對激光焊接錫膏的性能和焊接質量有重要影響。下麵是一些關於激光錫膏使用環境溫度和濕度的基本要求和建議：
環境溫度
1. 推薦的溫度範圍：
一般建議將工作環境溫度控製在18°C至28°c之間。這一溫度範圍有助於保持激光錫膏的穩定性和良好的印刷點膠性能。
2. 避免極端溫度：
1）溫度過高可加速助焊劑揮發，導致激光錫膏粘度降低，印刷和點錫性能不穩定。
2）溫度過低會使激光錫膏過於粘稠，影響印刷和點錫質量，錫量不足等問題。
3. 溫度波動：
在激光錫膏性能不穩定的情況下，盡量避免環境溫度的大幅波動。
環境濕度
1. 建議濕度範圍：
1）相對濕度應控製在20%至60%之間。激光焊膏中的助焊劑吸濕可能會導致高濕度的影響
2）過低的濕度會使激光焊膏中的溶劑過度蒸發，影響焊膏的粘度和印刷點膠性能。
2. 避免極端濕度：
極端濕度會導致激光焊膏性能不穩定，影響焊接質量。
3. 濕度波動：
盡可能避免環境濕度的劇烈波動，因為它會對激光焊接錫膏的性能產生不利影響。
為保持適當的溫度和濕度條件，可采取下列措施：
1）利用空調器或除濕機來控製環境溫度和濕度。
2) 將濕度計放置在激光錫膏的儲存和操作區域，以監測和調節環境條件。
3) 對激光錫膏儲存容器進行定期檢查，確保密封良好，防止環境因素對其產生影響。
4)盡量保持環境溫度和濕度的穩定性，在印刷/點錫和焊接過程中。
5)一般情況下，激光錫膏印刷或點塗產品後，應在盡可能短的時間內焊接，以減少激光錫膏中助焊劑的揮發和氧化。理想情況下，印刷或點膠後的錫膏應在30分鍾至1小時內焊接。
通過這些措施，可以保證激光焊錫膏的性能和焊接質量，從而提高生產效率和產品質量。
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