為什麽要在PCB板上進行沉金和鍍金？2024-07-02
為什麽PCB板需要鍍金？隨著集成電路的集成度越來越高，集成電路的引腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術很難平整細焊盤，這使得SMT粘貼變得困難。此外，錫噴塗板的使用壽命很短。鍍金板正好解決了這些問題：
1.提高導電性：金屬如金具有良好的導電性。通過鍍金，金屬導電層可以在PCB板的電路連接處形成，從而顯著提高電路的導電性。這有助於降低電路連接處的電阻，減少信號損耗，提高信號傳輸的穩定性和可靠性。
2.防止氧化和腐蝕：金屬塗層，尤其是鍍金塗層，具有優異的化學穩定性，能抵抗氧化和腐蝕。鍍金可以保護PCB板免受外部環境中有害物質的侵蝕，從而延長其使用壽命。
3.提高焊接性能：金屬表麵在焊接過程中可能會形成氧化層，影響焊接質量。金屬塗層，特別是金層，可以降低表麵氧化層的厚度，從而提高焊接的可靠性和牢固性。此外，金屬塗層還可以提供更好的焊接接觸，減少焊接過程中的熱應力，減少焊接缺陷的發生。
4.提高外觀質量：金屬塗層可以使PCB板看起來更漂亮，提高產品的整體質量感，有助於提高產品的銷售價值。從理論上講，黃金是一種具有優異焊接性能的塗層，但在現實中，為什麽具有優異焊接性能的鍍金零件有時不如鍍錫或噴錫（熱浸鍍）零件具有可焊接性？原因如下：
（1）由於金塗層的孔隙率較高，當金塗層較薄時，由於電位差，金塗層與其基體鎳或銅之間容易產生電化學腐蝕，從而在金塗層表麵形成肉眼看不見的氧化層；
（2） 因為鍍金層容易吸附有機物質(包括鍍金液中的有機添加劑)，所以很容易在其表麵形成有機汙染層。
這兩種材料都可能大大降低鍍金層的可焊性，從而形成虛焊（通常是指由於金屬氧化物或有機汙染物不能充分潤濕基金屬或鍍金金屬而導致的焊接質量缺陷）。
如今，電子產品的製造質量越來越依賴於焊接質量。虛焊對電子產品的工作可靠性影響最大，在焊接質量缺陷中排名第一。
隨著智能製造和自動化生產的普及，許多製造商使用了各種自動焊接係統。其中，激光焊接技術廣泛應用於PCBA。與傳統的壓焊和烙鐵焊相比，焊點精度低、虛焊、拉尖、漏焊、錫珠殘留等不良現象很少。激光焊接虛擬焊接的主要原因是激光點在焊盤上的停留時間不足或溫度過低，因此麻豆短视频在线观看可以通過延長激光點的停留時間或提高溫度來解決這個問題。
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