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應用領域 |
產品類型 |
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計算機 |
磁盤驅動器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等 |
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通信係統 |
多功能電話、移動電話、可視電話、傳真機等 |
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汽車 |
控製儀表板、排氣罩控製器、防護板電路、斷路開關係統等 |
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消費類電子 |
照相機、數碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等 |
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工業控製裝置 |
激光測控儀、傳感器、加熱線圈、複印機、電子衡器等 |
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醫療器械 |
心髒起搏器、電振發生器、內窺鏡、超聲波探測頭等 |
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儀器儀表 |
X射線裝置、核磁分析儀、微料計測器、紅外線分析儀等 |
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軍事、航天航空 |
人造衛星、監測儀表、等離子體顯示儀、雷達係統、噴氣發動機控製器、電子屏蔽係統、無線電通訊、魚雷和導彈控製裝置等 |
隨著可持續發展的深入推進，環保概念日益重視，焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫課題，使用傳統的熱壓焊錫方式，容易出現空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點並精確定位到指定部位進行焊錫。溫度反饋激光錫焊係統由多軸伺服模組，實時溫度反饋係統，CCD同軸定位係統以及半導體激光器所構成； 通過多年焊錫工藝摸索，自主開發的智能型軟釺焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋係統，能有效的控製恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。本產品適用麵廣，可應用於在線生產，也可獨立式加工。擁有以下特點優勢：
溫度反饋激光錫焊係統適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由於具有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控製等特點，尤其適用於對於溫度敏感的高精度焊錫加工。
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