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激光錫焊的技術難點和市場需求概述2024-03-13

激光錫焊技術應用難點
1)對精密細微錫焊，工件定位裝夾難度大，焊樣和量產難度大；
2)激光器的能量高度集中容易導致錫膏飛濺；
3)對軟線類，裝夾定位一致性差，焊樣飽滿度和外觀差異較大；
4)精密錫焊通常需要送絲填充錫料，0.15 線徑小於mm的錫絲很難自動送絲。
 
激光錫焊市場需求概況
激光焊錫在國內外都有不同程度的發展。雖然經過多年的發展，並沒有太大的跨越和應用拓展，但不得不說這是焊接應用的一個弱點。
 
然而，隨著市場需求的不斷變化，不僅縱向數量的增加，橫向應用領域也在不斷擴大，以電子數碼產品相關零部件錫焊工藝的需求為主。
 
包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體製冷器件、安全產品、LED照明、精密連接器件、磁盤存儲元器件等其他行業零部件的焊接技術需求。就客戶群而言，相關焊接技術需求是蘋果客戶產品相關零部件的主導因素，包括其上遊產業鏈，激光焊接技術解決方案也相繼找到。總的來說，目前和未來很長一段時間內，激光焊接將會有驚人的爆炸性增長和巨大的市場規模。
 
目前，隨著全球經濟的疲軟，蘋果已經脫穎而出。其龐大的數字電子產品市場份額和巨大的全球采購帶動了大量企業的業務增長。這些企業的主要產品是電子元器件，錫焊是其生產過程中不可或缺的一部分。
 
工藝突破需求迫切需要
包括蘋果供應商在內的企業在量產過程中會遇到棘手的工藝問題，因為他們生產的產品是最新最高端的設計，迫切需要改進和完善。
 
一個典型的領域是存儲元器件行業，磁頭是一個非常精密和工藝要求非常高的存儲元器件。磁頭的數據排線一般是柔性PCB，貼在鋼結構上。一端排列的微細點需要提前上錫，微小的上錫量隻能通過顯微鏡觀察完成，焊接效果極其嚴格。
 
傳統的焊接方式是手工焊接，對操作人員的焊接水平要求很高。勞動力資源的稀缺和流動性給生產帶來了很大的不確定性。此外，工藝標準無法量化(沒有工藝參數，焊後效果完全由人為感官判斷)，因此需要新的焊接工藝來克服技術壁壘。
 
工藝升級和擴展需求
激光焊接能量化工藝參數，提高產量，降低成本，保證生產標準化。
 
隨著中國市場勞動力成本的提高和技能型人才的稀缺，傳統錫焊領域的勞動力需求逐漸轉化為機械化操作需求，激光錫焊將突破傳統工藝，引領風騷。從目前客戶焊接樣品的情況來看，激光錫焊接的普及也是大勢所趨。
 
結論：
激光焊接具有傳統焊接無與倫比的優點，必將在電子互聯網領域得到更廣泛的應用，具有巨大的市場潛力。

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