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3C電子自動化生產中，激光錫焊已經成為重要組成部分2024-05-16

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝。由於錫的熔點較低，通常在230℃左右熔化成液體。它在高溫下具有很強的可塑性，低溫凝固後可以充分滲透和緊密貼合，適用於不同材料之間的鏈接介質和填充材料。
 
尤其在現代3C電子工業生產中，芯片級封裝和板卡級組裝都需要經常用錫基合金填充進行焊接，因此有一種說法是“錫連萬物”。
 
激光錫焊的兩種方法：
 
激光焊接的方法有很多種，最常見的是激光錫膏焊和激光錫絲焊，分別適用於不同的焊接場合。
 
1.激光錫膏焊：
 
激光錫膏焊接是一種將焊膏塗在焊接區域，用錫、助焊劑、流動劑等製成焊膏，用激光束加熱熔化，與焊接材料結合，然後凝固形成焊點的過程。由於焊膏一旦加熱不均勻，很容易形成小顆粒的錫珠，飛濺並附著在電子設備上會造成安全隱患。因此，一方麵需要配置成分合適的焊膏，另一方麵也對半導體激光器的功率和工業控製係統的控製提出了嚴格的要求。
 
因此，激光焊膏焊接通常用於沒有複雜電路的場合。例如，連接端子、天線底座焊接、屏蔽罩焊接、SMT元件焊接等。
 
2.激光錫絲焊：
 
與激光錫膏焊接不同，激光錫絲焊接有一個送絲過程。焊接過程開始前，需要對產品焊盤進行預熱，然後將錫合金或純錫製成的焊絲通過自動送絲係統送至焊盤位置，用激光束照射，熔化焊絲，與焊接材料連接。
 
錫絲焊接工藝簡單，可一次完成，也可根據焊縫形狀設計擬合，常用於手機配件排線、PCB電路板焊接、發動機焊接等。
 
 
 
激光焊接的優點：
 
與傳統電烙鐵焊接相比，無論是錫絲焊接還是錫膏焊接，還是采用其它形狀的錫製品作為焊料的焊接方式，都具有一定的優勢。
 
1、無接觸，電極質量高
激光焊接作為激光焊接的一種，是一種“無接觸”的焊接方式，在電路焊接中不需要接觸基板和電子元件。由於電極的高度敏感，焊料在接觸焊接下的汙染會影響整體性能，但在無接觸焊接電極下不易損壞，焊機損耗小，避免了傳統焊接過程中接觸引起的機械應力和焊頭磨損。
 
 
2、準確控製溫度
由於錫對熱敏感，激光焊接可以配合高頻溫度反饋係統，保證焊接溫度恒定，減少變形和熱損傷，減少錫熔化帶來的不確定性。同時，激光焊接的高精度隻能局部加熱連接部位，對部件本體沒有熱影響。
 
 
3、加工精確細致入微
同時，激光焊接的整個過程是精確可控的。對於小焊接，傳統焊接容易遇到熔深比不足或焊接回熔的問題，甚至造成“假焊接”。但錫激光焊接產品控製準確，光斑可達微米級，易於實現深窄焊接的焊接，必要時可達1:10的熔深比，能適應小焊點電子元件的批量加工環境。
 
ULILASER激光焊接係統由多軸伺服模塊、實時溫度反饋係統、CCD同軸定位係統和半導體激光組成。支持導入多種格式文件，自主開發智能軟焊接軟件。原有的PID在線溫度調節反饋係統可以有效控製恒溫焊接，保證良好的焊接率和精度。該產品應用廣泛，可用於在線生產或獨立加工。具有以下特點:
 
1.采用非接觸焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。
 
2.多軸智能工作平台(可選)，可應接各種複雜精密的焊接工藝。
 
3.同軸CCD攝像頭定位及加工監控係統，能清晰地顯示焊點，及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。
 
4.原來的溫度反饋係統，可以直接控製焊點的溫度，並且可以實時呈現焊接溫度曲線，保證焊接的良率。
 
5.激光，CCD，溫度測量，指示光四點同軸，完美解決了行業內多光路重合難題，避免了複雜的調試。
 
6.在保證優良率99%的情況下，焊點直徑最小可達0.2.mm，單焊點焊接時間較短。
 
7.X軸、Y軸、適用於更多設備的Z軸焊接，應用更為廣泛。

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