激光錫球焊機的應用領域及工作原理2022-09-18
激光錫球焊是一種全新的焊接工藝，分為噴球焊和植球焊。這種工藝的主要優點是可以實現非常小的互連，液滴尺寸可以小到幾十微米。容器中的焊球可以通過專門的單焊球點膠係統轉移到噴頭上，放置在噴頭上的焊球可以被激光的高脈衝能量瞬間熔化，然後利用惰性氣體的壓力將熔化的錫噴到焊點表麵，形成互連的焊點。
這是
一種新的焊接方法。激光焊球焊接機可以實現點焊、對焊、疊焊、封焊等。用於半導體器件中薄壁材料和精密零件的焊接。它具有深寬比高、焊縫寬度小、熱影響區小、變形小、焊接速度快、焊縫光滑美觀、焊後無需處理或簡單處理、焊縫質量高、無氣孔、控製精確、聚焦光斑小、定位精度高、操作簡單等優點。在激光焊接係統中，焊球從焊球盒輸送到噴嘴，通過激光加熱熔化，然後從專用噴嘴噴出，直接覆蓋焊盤，不需要額外的助焊劑等工具。
錫球噴塗激光焊接係統是一種新型的植球技術，利用激光加熱錫球，並通過一定的壓力將其噴塗到需要植球和鍵合的位置。它具有非接觸、無焊料、熱量低、焊料精確可控等優點。與普通的球注入法相比，具有衝擊變形和瞬間凝固的特點，體現了獨特的工藝過程特征。同時噴塗速度快，特別適合球柵陣列封裝芯片，在BGA中選擇性球植入修複的優勢尤為明顯。BGA激光植球係統采用多軸智能工作平台，配備同步CCD定位係統，可有效實現植球精度和良率。錫球的應用範圍是100 μm～760 μm。
采用焊球噴焊，焊接精度高，有溫度要求或用軟板連接焊接區域。整個過程中焊點與焊接主體不接觸，解決了焊接過程中接觸帶來的靜電威脅。
由於焊球不含助焊劑，激光加熱熔化後不會飛濺，凝固後飽滿光滑。沒有額外的過程，例如對焊盤的後續清潔或表麵處理。且焊料量恒定，分球焊接速度快，精度高，特別適用於焊接高清攝像模組、精密聲控器件、數據線焊點組裝等小焊盤和漆包線。目前，焊球激光焊接係統主要應用於3C電子行業，適用於焊接相機模組、VCM模組、接觸支架、磁頭等精密微器件。
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