全自動麻豆免费入口在线观看短路、針孔與氣孔問題？2021-05-31
一、針孔和氣孔
從外表上針孔和氣孔的不同在針孔的直徑較小，現在位於表麵，可以看到底部。 針孔和氣孔都代表焊點中的氣泡。它們中的大多數發生在基板的底部。當底部的氣泡在爆炸前完全擴散並凝結時，會形成針孔或氣孔。形成的原因如下：
1.基板或零件的線腳被有機汙染物弄髒。這種汙染的原因是由於自動插件機，零件成型機和不良存儲等。這類汙染物可以用普通溶劑輕鬆去除，但遇到矽油和類似的含矽產品就會很難去除。如果發現問題是由矽油引起的，則必須考慮更換潤滑油或脫模劑。
2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣。如果基材使用較便宜的材料，則可能會吸入這種水蒸氣，並且在焊接過程中會產生足夠的熱量以蒸發溶液然後造成孔洞。
3.過多存儲基板或包裝不當會吸收周圍環境中的水分，因此在組裝之前需要進行烘烤。
4.助焊劑罐中裝有水，因此需要定期更換助焊劑。
5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，因此必須定期安裝濾水器並將其排空。
6.預熱溫度太低，無法蒸發水蒸氣或溶劑。基材進入錫爐後，將立即與高溫接觸並破裂，因此需要提高預熱溫度。
7.錫的溫度太高，遇水或溶劑會立即破裂，因此需要降低錫爐的溫度。
二、短路
1.焊盤的設計不當，可以將圓形焊盤更改為橢圓形以增加點之間的距離。
2.零件的方向設計不正確。 例如，如果SOIC的引腳與錫波平行，則很容易短路。修改零件的方向，使其垂直於錫波。
3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時)及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。
4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。
5.自動插件剩餘的引腳太長，需要限製為2mm或更小。
6.錫爐的溫度太低，錫不能快速滴落，因此需要提高錫爐的溫度。
7.傳送帶的速度太慢，錫不能快速滴回，因此需要將傳送帶的速度加快。
8.基板中的玻璃材料溢出。焊接前，檢查玻璃表麵是否有玻璃突出。
9.阻焊膜失效。檢查正確的阻焊膜類型和使用方法。
10.如果板表麵被汙染，請清潔板表麵。
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