Solder Paste錫膏,是一種均質混合物,成分可分為助焊劑和焊粉兩大部分。
助焊劑是一種化學混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。 助焊劑性能的優劣直接影響電子產品的質量。
助焊劑主要成分分為溶劑(使錫膏保持均勻狀態,對錫膏壽命有一定影響)、樹脂(提高錫膏密合性,防止焊接後PCB再氧化)、觸變劑(調節錫膏粘度)、活性劑(去除被焊物表層氧化物,降低焊料表麵張力)。
焊錫粉又稱錫粉,成分的多少,質量的好壞直接影響焊膏的性能。
焊錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.3AG。
目前錫膏使用多數在空氣中進行,環境的溫濕度會影響焊接質量。濕度過大,水氣混入錫膏,嚴重的結果引起錫球氧化和飛濺;濕度過小,造成錫膏中溶劑蒸發和黏度下降,導致虛焊。錫膏的貯存的濕度通常建議在45%-70%RH;而使用濕度建議在30%-60%RH。
環境溫度的變化也會造成錫膏黏度的變化,通常使用環境要求在15℃-25℃。
在裝運過程中,保持豎立,密封保存,防潮防曬,要求環境溫度<10℃,45%-70%RH。
在冰箱冷藏貯存,保持豎立,密封保存,原裝密封的錫膏保質期為六個月,要求冰箱溫度0-5℃,45%-70%RH。
錫膏取出後,需經過2小時的恒溫環境回溫後,方可使用(SMT則為4小時回溫)。一般最佳使用效期為8小時,錫膏在常溫環境下不能超過24小時,要求環境溫度15℃-25℃,30%-60%RH。
如錫膏未用完,可收回冰箱再次回凍,一般超過兩次再回凍的錫膏不建議使用,此時錫膏的穩定性已無法保證。
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