從洛克希德馬丁(Lockheed Martin)獨立而出的一家公司Kuprion，是少數幾家參與@Scale的硬件廠商之一；該公司在攤位上展示了以銅為基礎的焊料，號稱能比傳統以鉛為基礎的焊錫提供更高的散熱性能與導電性，而且不會產生錫須(tin whiskers)問題。
新型銅焊料在室溫下呈現牙膏狀態
名為Cuantumfuse的納米材料原本是洛克希德馬丁為軍用開發案所開發；該開發案需要能耐受1,000°C的焊料。此新材料在室溫下呈現牙膏狀，當加熱到200°C時就會變成堅硬的金屬。目前Kuprion數十家客戶已經以新焊料製造產品，其中還包括有四家大型商用產品製造商；該焊料是在曾是洛克希德馬丁實驗室的據點生產。
采用新型銅焊料的攝影機模塊
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