功能: 激光噴錫球焊接實現將CCM模組的PCB焊盤與金手指的焊錫連接。
應用範圍:單邊有PIN腳的CCM模組和共兩邊PIN腳的對邊CCM模組。
性能指標:
焊盤0-90度放置,可根據工藝及焊盤浸潤性能進行優化
設備雙軸供料實現照相定位和焊接作業的無縫連接,實現雙工作台高速焊接
軸精度±3um,直線模組。
錫球直徑尺寸100-760um可選,可滿足多種型號模組的焊接
產品在照相之後,送料軸完成Y方向定位補償,X方向的定位補償由焊接平台完成
配備雙工作台,一個工作台焊接,另一個工作台準備狀態,最大限度提高焊接效率。
激光器使用壽命約3年或8萬小時(以先到為主),噴嘴壽命40萬次,分球盤壽命6個月年,需定期清潔。
氮氣進氣端增加氮氣流量計實時監控氮氣流量。