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    IGBT引腳模塊應用激光焊錫技術2024-04-01

    IGBT模塊是一種模塊化半導體產品,由IGBT芯片(絕緣柵雙極晶體管)和FWD芯片(續流二極管芯片)通過特定的電路橋包裝而成。根據其電壓的高低,可分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊和低壓GBT模塊,因為它具有節能、安裝維護方便、散熱穩定等特點。其中,激光焊錫加工後的低壓GBT模塊主要應用於消費電子領域,中壓GBT模塊應用於家用電器、新能源汽車領域;高壓GBT模塊應用於智能電網、風力發電等領域。
     
    現有的IGBT模塊包裝焊接結構主要有兩種方式:一種是將絕緣襯板焊接在基板上,包裝成IGBT模塊,然後通過安裝矽脂和散熱器。它以IGBT模塊為單元選擇功率等級,具有通用性強、可拆卸交換、驅動設計簡單等特點,降低了應用開發水平的要求,但存在以下問題:
     
    1、絕緣襯板通過基板安裝在散熱器上,使得絕緣襯板和散熱器的熱交換路徑中多了一些熱阻環節,即絕緣襯板到散熱器的熱阻較大,製約了絕緣襯板的散熱效率,使得IGBT功率等級難以提高;
     
    2、為了保證大型基板與散熱器表麵的良好接觸,需要對大型基板平麵進行拱度處理,基板製造複雜,成本高;
     
    3、當基板因熱膨脹而接觸不良時,IGBT的性能和IGBT模塊的可靠性降低,係統運行風險增加,IGBT不均流效應突出;
     
    4、采用特殊工裝保證絕緣襯板的焊接效果,絕緣襯板的焊接工藝複雜;
     
    5、受焊接均勻性、大基板平麵拱度和並聯絕緣襯板電流均勻性的影響,存在絕緣襯板焊接過程複雜、包裝困難、無法保證IGBT性能和長期運行可靠性等問題。
     
    針對IGBT生產工藝的難點,ULiLASER作為焊接設備製造商,對比激光自動焊錫技術和烙鐵自動焊錫技術,推出激光焊錫方案。激光焊接技術在焊接過程中可以精確到幾毫米,焊接精度高,熱量對周圍區域影響小,非常適合IGBT焊接。
     
    激光錫膏焊接工藝:
     
    激光錫膏焊接是一種以激光為熱源加熱焊接融化的激光焊接技術。激光錫膏焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域的快速加熱,完成焊接過程,ULiLASER激光麻豆免费入口在线观看采用光纖激光器,與工控係統高度集成在工作台機櫃上。激光通過光纖連接直接聚焦頭輸出到工件表麵。它配有同軸監控攝像頭,便於產品示教和自動定位焊接。電動XYZ有效行程覆蓋產品最大尺寸內的任意焊點,可以滿足電子元器件在大多數應用領域的焊接需求。
     
    激光錫絲焊接工藝:
     
    錫絲填充是激光焊錫絲的主要形式。ULiLASER激光錫絲麻豆免费入口在线观看采用獨特的送絲機構和自動工作台,通過模塊化控製實現自動送絲和激光輸出。錫絲焊接具有結構緊湊、一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比,其明顯的優點是一次夾緊材料,焊接自動完成,適用性廣。
     
    激光焊接機的優點:
     
    (1)激光焊接機與IGBT板無直接接觸,焊接過程中無電機使用,可避免靜電釋放和電機汙染等問題。
     
    (2)無焊料耗材,如烙鐵頭的消耗,既節省了使用成本,又節省了烙鐵頭的維修時間。
     
    (3)可以根據客戶的需要特別定製。


     

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