光通信模塊組件的封裝應用激光錫焊工藝2024-04-18
近年來，大數據、雲計算、5g、隨著物聯網和人工智能應用市場的快速發展，無人駕駛應用市場給數據流量帶來了爆炸性的增長。數據中心互聯網逐漸發展成為光通信的研究熱點，自然包括光模塊的封裝焊接。
光模塊是光通信的核心。光模塊在光纖通信中起著非常重要的作用。主要完成光電轉換和光電轉換，將傳輸的電信號轉換為光信號。光信號通過光纖轉換為電信號進行傳輸。它主要由光電器件、功能電路和光接口組成。光電器件包括光發射器件和光接收器件。
光模塊封裝的激光錫焊工藝
在行業中，傳統的光通信器件封裝技術通常通過紫外線膠固定在接頭表麵，首先將紫外線膠點到器件的接頭處，然後通過紫外線燈固化。該連接方式存在許多缺陷，如固化深度有限；受器件幾何形狀的限製；紫外線燈照射不到的膠水不會固化。不僅要有一點膠水裝置，還要設置紫外線燈，使整個係統機構更加複雜，最重要的是在器件的實際使用中，由於加熱等因素，上下設備在接頭處會有微量的位置偏移，導致器件耦合功率值異常，精度降低，影響產品質量，生產節拍長，效率低。
激光錫膏焊接是一種非常成熟的焊接技術，應用於光通信模塊。通過在焊盤上塗抹錫膏，用激光加熱熔化錫膏，凝固形成焊點，操作相對簡單。它具有焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動控製方便等優點，已成為光通信設備包裝技術的重要手段之一。
其中，激光錫焊領域必要部件--激光焊錫模組的選擇是很重要的。ULiLASER的激光模組是專門針對激光錫焊而研發的。在功能和穩定性上已經在處於行業的前端。目前基於現有的控製算法，麻豆短视频在线观看結合AI功能算法也在實驗階段取得一定的進步，配合麻豆短视频在线观看自主研發的內變焦鏡頭，已經滿足一塊PCB板上有不同規格焊點在一個激光焊錫設備實現焊接的應用，可以很容易地與係統設備集成。
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